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电子产品在使用兴永为电子灌封胶过程中常见的问题

文章出处:   兴永为硅胶:   发布时间: 2018-10-19    点击数:49

硅胶“中毒”一般发生在加成型电子灌封胶上,中毒后硅胶会出现不固化的现象,如发现加成型灌封胶中毒后,我们应该避免其他未使用的灌封胶与磷、硫、氮的有机化合物接触,货与其它加成型、缩合型室温硫化硅橡胶等产品混合使用。以防止发生“中毒”不固化现象。

日常工作中不小心粘到的灌封胶后怎么可以清洗干净?一般使用水稀释带有酒精、丙酮擦拭,浸泡清洗就可以。

电子灌封胶在低温时干不了怎么办?在相对的低温情况下,造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化,我们就要提高温度以达到固化的要求。

电子灌封胶对于其它灌封胶有什么优势?

对电子元器件和电子模块和装置都可以提供长期有效的保护,在灌封胶固化后形成柔软的弹性体,能在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的冲撞力。能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性。

灌封后易于清理拆除,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别?

加成型灌封胶与缩合型灌封胶最大的区别就是缩合型的有小分子物质生成,而加成型没有,这也是两者在其性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下,由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的,在反应过程中没有小分子产生;缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下,活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。

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