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如何解决电子产品中的热管理问题?

文章出处:   兴永为硅胶:   发布时间: 2017-04-24    点击数:950
如何解决电子产品中的热管理问题?

随着电子产品集成度的提高,各电子器件的功耗迅速增加。导热膏电子器件内产生的大量热量需有效地导出,否则将影响产品的可靠性和寿命。

因此电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长,添加热界面材料能缩短传热途径减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因:

电路(晶体管)的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度,因此操作温度的微小变化(如10~15℃)即可以导致组件使用寿命相差两倍之多

电子电器密封胶厂家分析:较低的温度可降低闸延迟,使微处理器可以更高的速度工作,较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散,这实际上也就降低了总功率耗散

(本文来自深圳兴永为硅胶有限公司整理转载分享)

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